組立時のポイントとしてできる限りICソケットの裏側にパーツを取り付けてしまって、基本的な縦の長さは18ピンソケットサイズにまとめ、よう心がけました。部品自体も小形である為ICソケットの足の高さの内側に配置できるだけ配置しました。最終的にD-sub9ピンへ必要な配線4本(3,4,5、7で4から8に対してはD-sub9ピン側で抵抗を利用して配線)をICソケット側から引っ張り出し、空中配線で所定の所に半田するという方法を取りました。D-subコネクタとICソケットの間はできる限り狭くするようにしたため、配線で使用した抵抗の足を上手く折り曲げることができず、多少(というか実際はかなり)歪んでいます。

電解コンデンサーが一番場所を取る為、タンタルコンに置き換えてみる事も考えましたが、ショートしたときの破裂が怖いのでパスしております。

写真ではも判るようにD-sub9ピンとICソケット間は配線と部品以外、隙間だらけである為ホットボンドを流し込んで固める予定です。完全に固まればICソケットに取り付けたPICの脱着も楽になるはずです。

これは見た瞬間思わず「すごい！」と声に出してしまいました。コネクタとソケット、コレは小さくしようもありませんから仕方ないですが、逆にそれだけの大きさですから、すごいです。（しみっち）

Ｄサブコネクタと１８ピンのＩＣソケットの間に部品を詰め込んでいますね。部品の組み立て（半田付け）順序をあらかじめよく考えておかないと、つくることはできません。脱帽です。（ＦＥＮＧ３）